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或将改变电子产品设计与制造方式的立体电路3D打印技术

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或3D打印技术将改变电子产品的设计和制造方式

德克萨斯大学埃尔帕索分校(UTEP)EM实验室开发了一种混合3D打印技术,用于制造3D /体积电路(3D/3),研究论文“三维/体积电路的设计和混合增材制造”发表于2019年6月的电气和电子工程师协会(IEEE)。

544cc0d031df4bcab297668c51533146.gif任何形状的电路

本文指出这是一种完全在三维环境中建模的3D立体电路制造技术。制造的印刷技术是直接写入3-D印刷工艺。

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该技术的影响和应用潜力是它可以制成几乎任何形状,并可以与其他物体和结构集成。这意味着电路的制造不必受PCB的形状限制,并为小型轻量电子器件的制造开辟了新的可能性。

根据3D Science Valley的说法,EM Labs在3D立体设计软件和自动化方面取得了突破,使他们能够同时打印两种不同材料(金属和塑料)的复杂零件。该研究团队仍在优化该技术,目标是生产更大,更复杂的3D立体声电路。

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EM Labs开发了用于布局组件和布线互连的立体电路设计软件。他们将自定义计算机辅助设计(CAD)工具编程到开源建模软件中,该软件从原理图捕获程序中导入网表和组件几何,可以放置在任何位置并以任何角度定向。

互连可以以手动或自动方式放置在组件之间,在整个电路中具有平滑且不方便的分布。在布置组件和布线互连之后,软件可以导出最终电路的电介质和金属部分的3D打印文件。

研究团队用于制造三维电路的材料是丙烯腈丁二烯苯乙烯塑料和杜邦CB028银浆,其中塑料部件通过熔融沉积3D打印工艺成型。

在开展这项研究之前,EM实验室的研究人员已经工作了很多年。自2010年以来,实验室负责人Rumpf博士及其研究团队取得了许多成果,包括发现新的电磁现象,开发超高功率频率选择性表面和超薄电介质天线。研究小组还记录了光束。最小弯曲。

Rumpf博士表示,EM 看看更多